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C2012X5R1A685K085AB

C2012X5R1A685K085AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0805 6.8uF ±10% 10V X5R

±10% 10V 陶瓷器 X5R 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 6.8UF 10V X5R 0805


立创商城:
6.8uF ±10% 10V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT C2012X5R1A685KT0J0N


艾睿:
Cap Ceramic 6.8uF 10V X5R 10% Pad SMD 0805 85°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 6.8uF 10V X5R 10% SMD 0805 85°C Punched Paper T/R


Verical:
Cap Ceramic 6.8uF 10V X5R 10% Pad SMD 0805 85C Low ESR T/R


儒卓力:
**KC 6,8µF 0805 10% 10V X5R **


C2012X5R1A685K085AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10 V

电容 6.8 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 55 ℃

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 850 µm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Please refer to Part No., 通用, for Automotive use., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

C2012X5R1A685K085AB引脚图与封装图
C2012X5R1A685K085AB引脚图

C2012X5R1A685K085AB引脚图

C2012X5R1A685K085AB封装图

C2012X5R1A685K085AB封装图

C2012X5R1A685K085AB封装焊盘图

C2012X5R1A685K085AB封装焊盘图

在线购买C2012X5R1A685K085AB
型号 制造商 描述 购买
C2012X5R1A685K085AB TDK 东电化 0805 6.8uF ±10% 10V X5R 搜索库存
替代型号C2012X5R1A685K085AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012X5R1A685K085AB

品牌: TDK 东电化

封装: 2012 6.8uF 10V 10per

当前型号

0805 6.8uF ±10% 10V X5R

当前型号

型号: C2012X5R0J685K125AB

品牌: 东电化

封装: 2012 6.8uF 6.3V 10per

功能相似

0805 6.8uF ±10% 6.3V X5R

C2012X5R1A685K085AB和C2012X5R0J685K125AB的区别

型号: C2012X5R0J685M085AB

品牌: 东电化

封装: 2012 6.8uF 6.3V 20per

功能相似

0805 6.8uF ±20% 6.3V X5R

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型号: C2012X5R0J685M125AB

品牌: 东电化

封装: 2012 6.8uF 6.3V 20per

功能相似

0805 6.8uF ±20% 6.3V X5R

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