C2012X5R0J685K125AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012X5R0J685K125AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 6.30 V
电容 6.80 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
额定电压 6.3 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 通用, Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X5R0J685K125AB引脚图与封装图 
C2012X5R0J685K125AB引脚图
C2012X5R0J685K125AB封装图
C2012X5R0J685K125AB封装焊盘图
在线购买C2012X5R0J685K125AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X5R0J685K125AB | TDK 东电化 | 0805 6.8uF ±10% 6.3V X5R | 搜索库存 |
替代型号C2012X5R0J685K125AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X5R0J685K125AB 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 6.8uF 6.3V 10per | 当前型号 | 0805 6.8uF ±10% 6.3V X5R | 当前型号 |
| 型号： C2012X5R0J685K085AB 品牌： 东电化 封装： 2012 6.8uF 10per 6.3V X5R | 类似代替 | 0805 6.8uF ±10% 6.3V X5R | C2012X5R0J685K125AB和C2012X5R0J685K085AB的区别 |
| 型号： C2012X5R1E685K125AC 品牌： 东电化 封装： 2012 6.8uF 25V 10per | 功能相似 | TDK C2012X5R1E685K125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 6.8 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制] | C2012X5R0J685K125AB和C2012X5R1E685K125AC的区别 |
| 型号： C2012X5R1V685K125AC 品牌： 东电化 封装： 2012 6.8uF 35V 10per | 功能相似 | 0805 6.8 uF 35 V ±10 % 容差 X5R 多层陶瓷电容 | C2012X5R0J685K125AB和C2012X5R1V685K125AC的区别 |