C2012X6S1H105M125AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012X6S1H105M125AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 1 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X6S
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃
其他
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X6S1H105M125AB引脚图与封装图 
C2012X6S1H105M125AB引脚图
C2012X6S1H105M125AB封装图
C2012X6S1H105M125AB封装焊盘图
在线购买C2012X6S1H105M125AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X6S1H105M125AB | TDK 东电化 | 0805 1uF ±20% 50V X6S | 搜索库存 |