
额定电压DC 35.0 V
电容 3.30 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
精度 ±20 %
额定电压 35 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Commercial Grade, 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

C1608X5R1V335M080AC引脚图

C1608X5R1V335M080AC封装图

C1608X5R1V335M080AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1608X5R1V335M080AC | TDK 东电化 | 贴片陶瓷电容 3.3uF ±20% 35V X5R 0603 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1608X5R1V335M080AC 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 3.3uF 20per 35V X5R | 当前型号 | 贴片陶瓷电容 3.3uF ±20% 35V X5R 0603 | 当前型号 | |
型号: C1608X5R1V335K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 3.3uF 10per 35V X5R | 类似代替 | 0603 3.3uF ±10% 35V X5R | C1608X5R1V335M080AC和C1608X5R1V335K080AC的区别 | |
型号: C1608X5R0J335M080AB 品牌: 东电化 封装: 1608 3.3uF 6.3V 20per | 功能相似 | TDK C1608X5R0J335M080AB 陶瓷电容, 3.3uF, 6.3V, X5R, 0603 | C1608X5R1V335M080AC和C1608X5R0J335M080AB的区别 | |
型号: C1608X5R1C335M080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 3.3uF 20per 16V X5R | 功能相似 | 0603 3.3uF ±20% 16V X5R | C1608X5R1V335M080AC和C1608X5R1C335M080AC的区别 |