
额定电压DC 16.0 V
电容 3.3 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X6S
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

C2012X6S1C335K125AC引脚图

C2012X6S1C335K125AC封装图

C2012X6S1C335K125AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012X6S1C335K125AC | TDK 东电化 | 0805 3.3uF ±10% 16V X6S | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012X6S1C335K125AC 品牌: TDK 东电化 封装: 2012 3.3uF 16V 10per | 当前型号 | 0805 3.3uF ±10% 16V X6S | 当前型号 | |
型号: C2012X6S1E335K125AC 品牌: 东电化 封装: 2012 3.3uF 25V 10per | 功能相似 | 0805 3.3uF ±10% 25V X6S | C2012X6S1C335K125AC和C2012X6S1E335K125AC的区别 | |
型号: C2012X6S1H335K125AC 品牌: 东电化 封装: 2012 3.3uF 10per 50V X6S | 功能相似 | 0805 3.3uF ±10% 50V X6S | C2012X6S1C335K125AC和C2012X6S1H335K125AC的区别 |