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CGB3S3X5R0G106M050AB

CGB3S3X5R0G106M050AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0603 10uF ±20% 4V X5R

±20% 4V 陶瓷器 X5R 0603(1608 公制)


得捷:
CAP CER 10UF 4V X5R 0603


立创商城:
10uF ±20% 4V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT CGB3S3X5R0G106MT000N


艾睿:
Cap Ceramic 10uF 4V X5R 20% SMD 0603 85


安富利:
Cap Ceramic 10uF 4V X5R 20% SMD 0603 85°C Punched Paper T/R


CGB3S3X5R0G106M050AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 4 V

电容 10 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 55 ℃

额定电压 4 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.5 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGB3S3X5R0G106M050AB引脚图与封装图
CGB3S3X5R0G106M050AB引脚图

CGB3S3X5R0G106M050AB引脚图

CGB3S3X5R0G106M050AB封装图

CGB3S3X5R0G106M050AB封装图

CGB3S3X5R0G106M050AB封装焊盘图

CGB3S3X5R0G106M050AB封装焊盘图

在线购买CGB3S3X5R0G106M050AB
型号 制造商 描述 购买
CGB3S3X5R0G106M050AB TDK 东电化 0603 10uF ±20% 4V X5R 搜索库存
替代型号CGB3S3X5R0G106M050AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGB3S3X5R0G106M050AB

品牌: TDK 东电化

封装: 0603 10uF 4V 20per

当前型号

0603 10uF ±20% 4V X5R

当前型号

型号: CGB3C1X5R0J106M065AC

品牌: 东电化

封装: 0603 10uF 6.3V 20per

功能相似

0603 10uF ±20% 6.3V X5R

CGB3S3X5R0G106M050AB和CGB3C1X5R0J106M065AC的区别

型号: CGB3S1X5R0J106M050AC

品牌: 东电化

封装: 0603 10uF 20per 6.3V

功能相似

0603 10uF ±20% 6.3V X5R

CGB3S3X5R0G106M050AB和CGB3S1X5R0J106M050AC的区别