额定电压DC 4 V
电容 10 µF
容差 ±20 %
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 4 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.5 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.5 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 10000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGB3S3X5R0G106M050AB引脚图
CGB3S3X5R0G106M050AB封装图
CGB3S3X5R0G106M050AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGB3S3X5R0G106M050AB | TDK 东电化 | 0603 10uF ±20% 4V X5R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGB3S3X5R0G106M050AB 品牌: TDK 东电化 封装: 0603 10uF 4V 20per | 当前型号 | 0603 10uF ±20% 4V X5R | 当前型号 | |
型号: CGB3C1X5R0J106M065AC 品牌: 东电化 封装: 0603 10uF 6.3V 20per | 功能相似 | 0603 10uF ±20% 6.3V X5R | CGB3S3X5R0G106M050AB和CGB3C1X5R0J106M065AC的区别 | |
型号: CGB3S1X5R0J106M050AC 品牌: 东电化 封装: 0603 10uF 20per 6.3V | 功能相似 | 0603 10uF ±20% 6.3V X5R | CGB3S3X5R0G106M050AB和CGB3S1X5R0J106M050AC的区别 |