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C2012X7R1C475M125AE

C2012X7R1C475M125AE

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0805 4.7 uF ±20 % 16 V X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

±20% 16V 陶瓷器 X7R 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 4.7UF 16V X7R 0805


立创商城:
4.7uF ±20% 16V


艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 16V X7R 20% SMD 0805 FlexiTerm 125°C T/R


富昌:
0805 4.7 uF ±20 % 16 V X7R 表面贴装 多层陶瓷电容


Verical:
Cap Ceramic 4.7uF 16V X7R 20% Pad SMD 0805 125C T/R


儒卓力:
**KC 4,7µF 0805 20% 16V X7R STAG **


C2012X7R1C475M125AE中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16 V

电容 4700000 PF

容差 ±20 %

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 Boardflex 敏感, Please refer to Part No., for Automotive use., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

C2012X7R1C475M125AE引脚图与封装图
C2012X7R1C475M125AE引脚图

C2012X7R1C475M125AE引脚图

C2012X7R1C475M125AE封装图

C2012X7R1C475M125AE封装图

C2012X7R1C475M125AE封装焊盘图

C2012X7R1C475M125AE封装焊盘图

在线购买C2012X7R1C475M125AE
型号 制造商 描述 购买
C2012X7R1C475M125AE TDK 东电化 0805 4.7 uF ±20 % 16 V X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号C2012X7R1C475M125AE
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012X7R1C475M125AE

品牌: TDK 东电化

封装: 0805 4.7uF 20per 16V

当前型号

0805 4.7 uF ±20 % 16 V X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号: C2012X7R1C475M125AB

品牌: 东电化

封装: 2012 4.7uF 16V 20per

类似代替

0805 4.7uF ±20% 16V X7R

C2012X7R1C475M125AE和C2012X7R1C475M125AB的区别

型号: C2012X7R1C475K125AE

品牌: 东电化

封装: 0805 4.7uF 16V 10per

类似代替

0805 4.7uF ±10% 16V X7R

C2012X7R1C475M125AE和C2012X7R1C475K125AE的区别

型号: CGA4J3X7R1C475M125AB

品牌: 东电化

封装: 0805 4.7uF 16V 20per

类似代替

0805 4.7uF ±20% 16V X7R

C2012X7R1C475M125AE和CGA4J3X7R1C475M125AB的区别