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CGA8P3X7T2E105K250KE

CGA8P3X7T2E105K250KE

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  CGA8P3X7T2E105K250KE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7T, 250 V, 1812 [4532 公制]

1µF ±10% 250V Ceramic Capacitor X7T 1812 4532 Metric


得捷:
CAP CER 1UF 250V X7T 1812


立创商城:
1uF ±10% 250V


e络盟:
TDK  CGA8P3X7T2E105K250KE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7T, 250 V, 1812 [4532 公制]


艾睿:
Cap Ceramic 1uF 250V X7T 10% Pad SMD 1812 Soft Termination 125°C Automotive T/R


Verical:
Cap Ceramic 1uF 250V X7T 10% Pad SMD 1812 Soft Termination 125C Automotive T/R


CGA8P3X7T2E105K250KE中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 250 V

电容 1 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7T

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 250 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 4832

封装 1812

外形尺寸

长度 4.5 mm

宽度 3.2 mm

高度 2.5 mm

封装公制 4832

封装 1812

厚度 2.5 mm

物理参数

材质 X7T/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 500

制造应用 Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

CGA8P3X7T2E105K250KE引脚图与封装图
CGA8P3X7T2E105K250KE引脚图

CGA8P3X7T2E105K250KE引脚图

CGA8P3X7T2E105K250KE封装图

CGA8P3X7T2E105K250KE封装图

CGA8P3X7T2E105K250KE封装焊盘图

CGA8P3X7T2E105K250KE封装焊盘图

在线购买CGA8P3X7T2E105K250KE
型号 制造商 描述 购买
CGA8P3X7T2E105K250KE TDK 东电化 TDK  CGA8P3X7T2E105K250KE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7T, 250 V, 1812 [4532 公制] 搜索库存
替代型号CGA8P3X7T2E105K250KE
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGA8P3X7T2E105K250KE

品牌: TDK 东电化

封装: 1uF 250V 10per

当前型号

TDK  CGA8P3X7T2E105K250KE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7T, 250 V, 1812 [4532 公制]

当前型号

型号: C4532X7T2E105K250KA

品牌: 东电化

封装: 1uF 250V 10per

完全替代

TDK  C4532X7T2E105K250KA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X7T, 250 V, 1812 [4532 公制] 新

CGA8P3X7T2E105K250KE和C4532X7T2E105K250KA的区别