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CGA8P3X7T2E105K250KA

CGA8P3X7T2E105K250KA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  CGA8P3X7T2E105K250KA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7T, 250 V, 1812 [4532 公制]

CGA 汽车 1812 系列,X6S、X7S 和 X7T 电介质

单片结构

低 ESL

低自加热和高纹波电阻

专业系列 TDK 多层陶瓷片状器 CGA 系列。 合适的应用包括:汽车发动机控制装置、传感器模块和电源平滑


得捷:
CAP CER 1UF 250V X7T 1812


欧时:
### TDK CGA 汽车 1812 系列,X6S、X7S 和 X7T 电介质单片结构 低 ESL 低自加热和高纹波电阻专业系列 TDK 多层陶瓷片状电容器 CGA 系列。 合适的应用包括:汽车发动机控制装置、传感器模块和电源平滑 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。


e络盟:
TDK  CGA8P3X7T2E105K250KA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 1 µF, 250 V, ± 10%, X7T, CGA Series 新


艾睿:
Cap Ceramic 1uF 250V X7T 10% Pad SMD 1812 125°C Automotive T/R


安富利:
CAP 1.0UF 250V X7T 10% SMD 1812


Verical:
Cap Ceramic 1uF 250V X7T 10% Pad SMD 1812 125C Automotive T/R


Newark:
# TDK  CGA8P3X7T2E105K250KA  Multilayer Ceramic Capacitor, CGA Series, 1 - F, - 10%, X7T, 250 V, 1812 [4532 Metric]


CGA8P3X7T2E105K250KA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 250 V

电容 1 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7T

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 250 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 4832

封装 1812

外形尺寸

长度 4.5 mm

宽度 3.2 mm

高度 2.5 mm

封装公制 4832

封装 1812

厚度 2.5 mm

物理参数

材质 X7T/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 500

制造应用 汽车级, Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

CGA8P3X7T2E105K250KA引脚图与封装图
CGA8P3X7T2E105K250KA引脚图

CGA8P3X7T2E105K250KA引脚图

CGA8P3X7T2E105K250KA封装图

CGA8P3X7T2E105K250KA封装图

CGA8P3X7T2E105K250KA封装焊盘图

CGA8P3X7T2E105K250KA封装焊盘图

在线购买CGA8P3X7T2E105K250KA
型号 制造商 描述 购买
CGA8P3X7T2E105K250KA TDK 东电化 TDK  CGA8P3X7T2E105K250KA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7T, 250 V, 1812 [4532 公制] 搜索库存
替代型号CGA8P3X7T2E105K250KA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGA8P3X7T2E105K250KA

品牌: TDK 东电化

封装: 1uF 250V 10per

当前型号

TDK  CGA8P3X7T2E105K250KA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7T, 250 V, 1812 [4532 公制]

当前型号

型号: CGA8P3X7T2E105M250KA

品牌: 东电化

封装: 1812 1uF 250V 20per

类似代替

1812 1uF ±20% 250V X7T

CGA8P3X7T2E105K250KA和CGA8P3X7T2E105M250KA的区别