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CGA6M3X7S2A475M200AE

CGA6M3X7S2A475M200AE

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  CGA6M3X7S2A475M200AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]

CGA 汽车 1210 系列,X6S、X7S 和 X7T

专业系列 TDK 多层陶瓷片状器 CGA 系列。 合适的应用包括:汽车发动机控制装置、传感器模块和电源平滑

单片结构

低 ESL

低自加热和高纹波电阻


得捷:
CAP CER 4.7UF 100V X7S 1210


欧时:
TDK CGA 系列 4.7μF 100V dc X7S电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC CGA6M3X7S2A475M200AE


立创商城:
4.7uF ±20% 100V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 4.7uF 100volts X7S 20% Soft Term


e络盟:
TDK  CGA6M3X7S2A475M200AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]


艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 100V X7S 20% Pad SMD 1210 Soft Termination 125°C Automotive T/R


安富利:
CAP 4.7UF 100V X7S 20% SMD 1210


Verical:
Cap Ceramic 4.7uF 100V X7S 20% Pad SMD 1210 Soft Termination 125C Automotive T/R


Newark:
# TDK  CGA6M3X7S2A475M200AE  Multilayer Ceramic Capacitor, CGA Series, 4.7 - F, - 20%, X7S, 100 V, 1210 [3225 Metric]


CGA6M3X7S2A475M200AE中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 4.7 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7S

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.0 mm

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 2000

制造应用 汽车级,Boardflex 敏感, Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

CGA6M3X7S2A475M200AE引脚图与封装图
CGA6M3X7S2A475M200AE引脚图

CGA6M3X7S2A475M200AE引脚图

CGA6M3X7S2A475M200AE封装图

CGA6M3X7S2A475M200AE封装图

CGA6M3X7S2A475M200AE封装焊盘图

CGA6M3X7S2A475M200AE封装焊盘图

在线购买CGA6M3X7S2A475M200AE
型号 制造商 描述 购买
CGA6M3X7S2A475M200AE TDK 东电化 TDK  CGA6M3X7S2A475M200AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制] 搜索库存
替代型号CGA6M3X7S2A475M200AE
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGA6M3X7S2A475M200AE

品牌: TDK 东电化

封装: 1210 4.7uF 100V 20per

当前型号

TDK  CGA6M3X7S2A475M200AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]

当前型号

型号: C3225X7S2A475M200AB

品牌: 东电化

封装: 4.7uF 100V 20per

完全替代

TDK  C3225X7S2A475M200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制] 新

CGA6M3X7S2A475M200AE和C3225X7S2A475M200AB的区别

型号: CGA6M3X7S2A475M200AB

品牌: 东电化

封装: 1210 4.7uF 20per 100V

完全替代

1210 4.7uF ±20% 100V X7S

CGA6M3X7S2A475M200AE和CGA6M3X7S2A475M200AB的区别

型号: CGA6M3X7S2A475K200AE

品牌: 东电化

封装: 4.7uF 100V 10per

类似代替

TDK  CGA6M3X7S2A475K200AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]

CGA6M3X7S2A475M200AE和CGA6M3X7S2A475K200AE的区别