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CGA6M3X7R2E224M200AE

CGA6M3X7R2E224M200AE

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  CGA6M3X7R2E224M200AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.22 µF, ± 20%, X7R, 250 V, 1210 [3225 公制]

0.22µF ±20% 250V Ceramic Capacitor X7R 1210 3225 Metric


得捷:
CAP CER 0.22UF 250V X7R 1210


立创商城:
220nF ±20% 250V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 0.22uF 250volts X7R 20% Soft Term


e络盟:
# TDK  CGA6M3X7R2E224M200AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.22 µF, ± 20%, X7R, 250 V, 1210 [3225 公制]


艾睿:
Cap Ceramic 0.22uF 250V X7R 20% Pad SMD 1210 Soft Termination 125°C Automotive T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.22uF 250V X7R 20% SMD 1210 FlexiTerm 125℃ Automotive T/R


Newark:
# TDK  CGA6M3X7R2E224M200AE  Multilayer Ceramic Capacitor, CGA Series, 0.22 - F, - 20%, X7R, 250 V, 1210 [3225 Metric]


CGA6M3X7R2E224M200AE中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 250 V

电容 0.22 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 250 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.0 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 2000

制造应用 汽车级,Boardflex 敏感, Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

CGA6M3X7R2E224M200AE引脚图与封装图
CGA6M3X7R2E224M200AE引脚图

CGA6M3X7R2E224M200AE引脚图

CGA6M3X7R2E224M200AE封装图

CGA6M3X7R2E224M200AE封装图

CGA6M3X7R2E224M200AE封装焊盘图

CGA6M3X7R2E224M200AE封装焊盘图

在线购买CGA6M3X7R2E224M200AE
型号 制造商 描述 购买
CGA6M3X7R2E224M200AE TDK 东电化 TDK  CGA6M3X7R2E224M200AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.22 µF, ± 20%, X7R, 250 V, 1210 [3225 公制] 搜索库存
替代型号CGA6M3X7R2E224M200AE
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGA6M3X7R2E224M200AE

品牌: TDK 东电化

封装: 1210 220nF 250V 20per

当前型号

TDK  CGA6M3X7R2E224M200AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.22 µF, ± 20%, X7R, 250 V, 1210 [3225 公制]

当前型号

型号: CGA6M3X7R2E224K200AE

品牌: 东电化

封装: 1210 220nF 10per 250V

类似代替

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1210 250V 0.22uF SOFT 10% AEC-Q200

CGA6M3X7R2E224M200AE和CGA6M3X7R2E224K200AE的区别