CI160808-1N0D

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

BOURNS CI160808-1N0D 电感, 1nH, 0.3nH容差, 0603封装

1nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 100mOhm Max 0603 1608 Metric

得捷:
FIXED IND 1NH 300MA 100 MOHM SMD

e络盟:
# BOURNS CI160808-1N0D 电感, 1nH, 0.3nH容差, 0603封装

艾睿:
Inductor Chip Multi-Layer 1nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 300mA 100mOhm DCR 0603 Automotive T/R

安富利:
Ind Chip Multi-Layer 1nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 300mA 0603 T/R

Chip1Stop:
Ind Chip Multi-Layer 1nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 300mA 1.6 x 0.8 mm T/R

Verical:
Inductor RF Multi-Layer 0.001uH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 0.3A 0.1Ohm DCR 0603 T/R

CI160808-1N0D中文资料参数规格

技术参数

额定电流 300 mA

电感 0.001 µH

自谐频率 4000 MHz

Q值 8.0

电感公差 ±0.3 nH

测试频率 100 MHz

电阻DC） 0.1 Ω

额定电流DC 300 mA

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

电阻DC Max 0.1 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.75 mm

宽度 0.95 mm

高度 0.95 mm

封装公制 1608

封装 0603

其他

产品生命周期 Not Recommended

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CI160808-1N0D引脚图与封装图

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