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CKG45NX7R1C226M500JH

CKG45NX7R1C226M500JH

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  CKG45NX7R1C226M500JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 2.2 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1812 [4532 公制]

±20% 16V 陶瓷器 X7R 堆栈式 SMD，2条 J 型引线


得捷:
CAP CER 22UF 16V X7R SMD


立创商城:
22uF ±20% 16V


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 µF, 16 V, 1812 [4532 公制], ± 20%, X7R, CKG系列


艾睿:
Cap Ceramic 22uF 16V X7R 20% 1812 125°C T/R


Newark:
# TDK  CKG45NX7R1C226M500JH  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1812 [4532 Metric], 22 µF, 16 V, ± 20%, X7R, CKG Series


Electro Sonic:
Cap Ceramic 22uF 16V X7R 20% 1812 125°C T/R


CKG45NX7R1C226M500JH中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16.0 V

电容 22 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 4832

封装 1812

外形尺寸

长度 4.5 mm

宽度 3.2 mm

高度 5 mm

封装公制 4832

封装 1812

厚度 5.0 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 1000

制造应用 SMPS 滤波，旁路，去耦, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

CKG45NX7R1C226M500JH引脚图与封装图
CKG45NX7R1C226M500JH引脚图

CKG45NX7R1C226M500JH引脚图

CKG45NX7R1C226M500JH封装图

CKG45NX7R1C226M500JH封装图

CKG45NX7R1C226M500JH封装焊盘图

CKG45NX7R1C226M500JH封装焊盘图

在线购买CKG45NX7R1C226M500JH
型号 制造商 描述 购买
CKG45NX7R1C226M500JH TDK 东电化 TDK  CKG45NX7R1C226M500JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 2.2 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1812 [4532 公制] 搜索库存
替代型号CKG45NX7R1C226M500JH
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： CKG45NX7R1C226M500JH

品牌： TDK 东电化

封装： 2.2uF 16V 20per

当前型号

TDK  CKG45NX7R1C226M500JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 2.2 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1812 [4532 公制]

当前型号

型号： CKG45KX7R1C226M290JH

品牌： 东电化

封装： 22µF 16V ±20%

类似代替

1812 22uF ±20% 16V X7R

CKG45NX7R1C226M500JH和CKG45KX7R1C226M290JH的区别

型号： C1812C226M4R2CAUTO

品牌： 基美

封装：

类似代替

表面贴装多层陶瓷片式电容器（ SMD积层陶瓷电容） KPS系列， X7R电介质， 10 A ???? 250 VDC （商业级） Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors SMD MLCCs KPS Series, X7R Dielectric, 10 – 250 VDC Commercial Grade

CKG45NX7R1C226M500JH和C1812C226M4R2CAUTO的区别