C1608X7R1E684K
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TDK
东电化
被动器件
C1608X7R1E684K中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25.0 V
电容 680000 PF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608X7R1E684K引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608X7R1E684K | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.68uF 25V X7R 10% SMD 0603 125℃ T/R | 搜索库存 |