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C3216X7R1E475M085AB

C3216X7R1E475M085AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

1206 4.7uF ±20% 25V X7R

4.7µF ±20% 25V Ceramic Capacitor X7R 1206 3216 Metric


得捷:
CAP CER 4.7UF 25V X7R 1206


艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 25V X7R 20% Pad SMD 1206 125°C Low ESR T/R


安富利:
Cap Ceramic 4.7uF 25V X7R 20% SMD 1206 125°C Punched Paper T/R


C3216X7R1E475M085AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 4.7 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.20 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.85 mm

封装公制 3216

封装 1206

厚度 0.85 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用, for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C3216X7R1E475M085AB引脚图与封装图
C3216X7R1E475M085AB引脚图

C3216X7R1E475M085AB引脚图

C3216X7R1E475M085AB封装图

C3216X7R1E475M085AB封装图

C3216X7R1E475M085AB封装焊盘图

C3216X7R1E475M085AB封装焊盘图

在线购买C3216X7R1E475M085AB
型号 制造商 描述 购买
C3216X7R1E475M085AB TDK 东电化 1206 4.7uF ±20% 25V X7R 搜索库存
替代型号C3216X7R1E475M085AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3216X7R1E475M085AB

品牌: TDK 东电化

封装: 3216 4.7uF 25V 20per

当前型号

1206 4.7uF ±20% 25V X7R

当前型号

型号: C3216X7R1C475M160AB

品牌: 东电化

封装: 3216 4.7uF 16V 20per

功能相似

TDK  C3216X7R1C475M160AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 4.7 µF, 16 V, ± 20%, X7R, C Series 新

C3216X7R1E475M085AB和C3216X7R1C475M160AB的区别

型号: C3216X7R1E475M160AC

品牌: 东电化

封装: 3216 4.7uF 25V 20per

功能相似

TDK  C3216X7R1E475M160AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 4.7 µF, 25 V, ± 20%, X7R, C Series 新

C3216X7R1E475M085AB和C3216X7R1E475M160AC的区别

型号: C3216X7R1C475M085AB

品牌: 东电化

封装: 3216 4.7uF 16V 20per

功能相似

1206 4.7uF ±20% 16V X7R

C3216X7R1E475M085AB和C3216X7R1C475M085AB的区别