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C3216X6S1E475K085AB

C3216X6S1E475K085AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

1206 4.7uF ±10% 25V X6S

4.7µF ±10% 25V Ceramic Capacitor X6S 1206 3216 Metric


得捷:
CAP CER 4.7UF 25V X6S 1206


立创商城:
4.7uF ±10% 25V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1206 4.7uF 25volts X6S 10%


艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 25V X6S 10% SMD 1206 105°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 4.7uF 25V X6S 10% SMD 1206 105°C Punched Paper T/R


C3216X6S1E475K085AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X6S

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.60 mm

高度 0.85 mm

封装公制 3216

封装 1206

厚度 850 µm

物理参数

材质 X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Commercial Grade, 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C3216X6S1E475K085AB引脚图与封装图
C3216X6S1E475K085AB引脚图

C3216X6S1E475K085AB引脚图

C3216X6S1E475K085AB封装图

C3216X6S1E475K085AB封装图

C3216X6S1E475K085AB封装焊盘图

C3216X6S1E475K085AB封装焊盘图

在线购买C3216X6S1E475K085AB
型号 制造商 描述 购买
C3216X6S1E475K085AB TDK 东电化 1206 4.7uF ±10% 25V X6S 搜索库存
替代型号C3216X6S1E475K085AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3216X6S1E475K085AB

品牌: TDK 东电化

封装: 3216 4.7uF 25V 10per

当前型号

1206 4.7uF ±10% 25V X6S

当前型号

型号: C3216X6S1V475K085AC

品牌: 东电化

封装: 1206 4.7uF 10per 35V X6S

功能相似

1206 4.7uF ±10% 35V X6S

C3216X6S1E475K085AB和C3216X6S1V475K085AC的区别

型号: C3216X6S1E475K160AB

品牌: 东电化

封装: 3216 4.7uF 25V 10per

功能相似

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