
额定电压DC 16.0 V
电容 10000000 PF
容差 ±20 %
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -25 ℃
额定电压 16 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 -B/-25℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -25℃ ~ 85℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

C2012JB1C106M125AB引脚图

C2012JB1C106M125AB封装图

C2012JB1C106M125AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012JB1C106M125AB | TDK 东电化 | 0805 10uF ±20% 16V -B | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012JB1C106M125AB 品牌: TDK 东电化 封装: 2012 10uF 20per 16V | 当前型号 | 0805 10uF ±20% 16V -B | 当前型号 | |
型号: C2012JB1A106M125AC 品牌: 东电化 封装: 2012 10uF 10V 20per | 功能相似 | 0805 10uF ±20% 10V -B | C2012JB1C106M125AB和C2012JB1A106M125AC的区别 | |
型号: C2012JB0J106M125AB 品牌: 东电化 封装: 2012 10uF 20per 6.3V | 功能相似 | 0805 10uF ±20% 6.3V -B | C2012JB1C106M125AB和C2012JB0J106M125AB的区别 |