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C1005X5R0G106M050BB

C1005X5R0G106M050BB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C1005X5R0G106M050BB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X5R, 4 V, 0402 [1005 公制] 新

C 型 0402 系列 X5R 电介质

C 系列专业型 TDK 多层陶瓷片状器。适用于高频率和高密度类型电源,因为它们具有低 ESR 和极佳的频率特性。

### 特点和优势:

高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术

单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

商用级,适用于一般应用,包括

一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

C1005X5R0G106M050BB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 4.00 V

电容 10 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 4 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 500 µm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 500 µm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C1005X5R0G106M050BB引脚图与封装图
C1005X5R0G106M050BB引脚图

C1005X5R0G106M050BB引脚图

C1005X5R0G106M050BB封装图

C1005X5R0G106M050BB封装图

C1005X5R0G106M050BB封装焊盘图

C1005X5R0G106M050BB封装焊盘图

在线购买C1005X5R0G106M050BB
型号 制造商 描述 购买
C1005X5R0G106M050BB TDK 东电化 TDK  C1005X5R0G106M050BB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X5R, 4 V, 0402 [1005 公制] 新 搜索库存
替代型号C1005X5R0G106M050BB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1005X5R0G106M050BB

品牌: TDK 东电化

封装: 1005 10uF 4V 20per

当前型号

TDK  C1005X5R0G106M050BB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X5R, 4 V, 0402 [1005 公制] 新

当前型号

型号: AMK105CBJ106MV-F

品牌: 太诱

封装: 0402 10F 4V ±20%

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C1005X5R0G106M050BB和AMK105CBJ106MV-F的区别

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品牌: 太诱

封装: 0402 10µF 4V ±20%

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型号: C1005X5R0J106M050BC

品牌: 东电化

封装: 1005 10uF 6.3V 20per

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C1005X5R0G106M050BB和C1005X5R0J106M050BC的区别