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C0805C331K2RACTU

C0805C331K2RACTU

数据手册.pdf

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 330 pF, 200 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, C系列KEMET

KEMET公司的X7R介质最高工作温度为125°C, 被认为是"温度稳定". X7R介质是Class II材料. 该类的元件是固定的陶瓷介质, 适用于旁路或去耦应用, 或用于频率鉴别电路, 其中Q与电容值的稳定性并不重要. X7R相对于时间与电压的表现可预测电容变化, 并且电容值受环境温度影响较小. -55°C至+ 125°C, 电容值变化限制在±15％.

C0805C331K2RAC7800

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工作温度范围为-55°C至+ +125°C
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电容值范围包括: E24十进制值, 10pF至47pF
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DC额定电压6.3V至250V
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可选外壳尺寸: EIA 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2220与2225
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温度稳定介质
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无铅 Pb, RoHS和REACH合规
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温度稳定介质
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Lead Pb-free, RoHS, and REACH Compliant
C0805C331K2RACTU中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 200 V

绝缘电阻 100 GΩ

电容 330 pF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 200 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

引脚间距 0.75 mm

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.2 mm

高度 0.78 mm

封装公制 2012

封装 0805

引脚间距 0.75 mm

物理参数

介质材料 Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 通用, 旁通，去耦

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准

C0805C331K2RACTU引脚图与封装图
C0805C331K2RACTU引脚图

C0805C331K2RACTU引脚图

C0805C331K2RACTU封装图

C0805C331K2RACTU封装图

C0805C331K2RACTU封装焊盘图

C0805C331K2RACTU封装焊盘图

在线购买C0805C331K2RACTU
型号 制造商 描述 购买
C0805C331K2RACTU KEMET Corporation 基美 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 330 pF, 200 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, C系列KEMET 搜索库存
替代型号C0805C331K2RACTU
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： C0805C331K2RACTU

品牌： KEMET Corporation 基美

封装： 0805 330pF 200V 10per

当前型号

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 330 pF, 200 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, C系列KEMET

当前型号

型号： ECJ-2VB2D331K

品牌： 松下

封装： 0805 330pF 200V ±10%

类似代替

CAP CER 330pF 200V 10% X7R 0805

C0805C331K2RACTU和ECJ-2VB2D331K的区别

型号： C0805C331J2RACTU

品牌： 基美

封装： 0805 330pF 200V ±5%

类似代替

Cap Ceramic 330pF 200V X7R 5% SMD 0805 125℃ Plastic T/R

C0805C331K2RACTU和C0805C331J2RACTU的区别

型号： MC0805B331K201CT

品牌： Multicomp

封装： 0805 330pF 200V 10per

类似代替

MULTICOMP  MC0805B331K201CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 330 pF, ± 10%, X7R, 200 V, 0805 [2012 公制]

C0805C331K2RACTU和MC0805B331K201CT的区别