C1608X5R0J226M080AC
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C1608X5R0J226M080AC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 6.3 V
电容 22 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 6.3 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Power Management, Communications & Networking, Automation & Process Control, 通信与网络, 通用, 自动化与过程控制, Consumer Electronics, 计算机和计算机周边, Computers & Computer Peripherals, 电源管理, Commercial Grade, 消费电子产品
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
C1608X5R0J226M080AC引脚图与封装图 
C1608X5R0J226M080AC引脚图
C1608X5R0J226M080AC封装图
C1608X5R0J226M080AC封装焊盘图
在线购买C1608X5R0J226M080AC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608X5R0J226M080AC | TDK 东电化 | TDK C1608X5R0J226M080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制] 新 | 搜索库存 |
替代型号C1608X5R0J226M080AC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608X5R0J226M080AC 品牌： TDK 东电化 封装： 1608 22uF 6.3V 20per | 当前型号 | TDK C1608X5R0J226M080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制] 新 | 当前型号 |
| 型号： GRM188R60J226MEA0D 品牌： 村田 封装： 0603 22µF 6.3V ±20% | 功能相似 | MURATA GRM188R60J226MEA0D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R0J226M080AC和GRM188R60J226MEA0D的区别 |
| 型号： C1608X5R1A226M080AC 品牌： 东电化 封装： 1608 22uF 10V 20per | 功能相似 | TDK C1608X5R1A226M080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R0J226M080AC和C1608X5R1A226M080AC的区别 |
| 型号： CC0603MRX5R5BB226 品牌： 国巨 封装： 0603 22uF 6.3V 20per | 功能相似 | 0603 22 uF 6.3 V ±20% 容差 X5R 多层陶瓷电容 | C1608X5R0J226M080AC和CC0603MRX5R5BB226的区别 |