额定电压DC 630 V
电容 6.8 nF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 630 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 1.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
厚度 1.15 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 Commercial Grade, 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C3216X7R2J682K115AM引脚图
C3216X7R2J682K115AM封装图
C3216X7R2J682K115AM封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
C3216X7R2J682K115AM | TDK 东电化 | 1206 6.8nF ±10% 630V X7R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: C3216X7R2J682K115AM 品牌: TDK 东电化 封装: 1206 6.8nF 10per 630V | 当前型号 | 1206 6.8nF ±10% 630V X7R | 当前型号 | |
型号: C3216X7R2J682K115AA 品牌: 东电化 封装: 1206 6.8nF 630V 10per | 类似代替 | TDK C 型 1206 系列 X7R 电介质TDK 推出 1206 系列陶瓷多层电容器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构,适用于各种商用级应用,包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名,可允许非常符合理论值的电路设计。**特点和优势:** 高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 ### 1206 系列组件是商用级,用于一般应用,包括: 一般电子设备 移动通信设备 电源电路 办公自动化设备 TV LED 显示器 服务器 PC 笔记本 ### 1206 系列C0G NP0 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。 | C3216X7R2J682K115AM和C3216X7R2J682K115AA的区别 | |
型号: CGA5H4X7R2J682K115AA 品牌: 东电化 封装: 1206 6.8nF 10per 630V X7R | 类似代替 | 1206 6.8nF ±10% 630V X7R | C3216X7R2J682K115AM和CGA5H4X7R2J682K115AA的区别 | |
型号: SMK316B7682KF-T 品牌: 太诱 封装: 1206 6.8nF 630V ±10% | 功能相似 | 1206 6.8nF ±10% 630V X7R | C3216X7R2J682K115AM和SMK316B7682KF-T的区别 |