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CGJ3E3X7R1C684K080AB

CGJ3E3X7R1C684K080AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-CGJ3E1X7R1E105AC

±10% 16V 陶瓷器 X7R 0603(1608 公制)


得捷:
CAP CER 0.68UF 16V X7R 0603


立创商城:
680nF ±10% 16V


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-CGJ3E1X7R1E105AC


艾睿:
Cap Ceramic 0.68uF 16V X7R 10% SMD 0603 125°C Automotive T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.68uF 16V X7R 10% SMD 0603 125°C Punched Paper T/R


CGJ3E3X7R1C684K080AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16 V

电容 0.68 µF

容差 ±10 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 High Reliability Grade, 汽车级

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGJ3E3X7R1C684K080AB引脚图与封装图
CGJ3E3X7R1C684K080AB引脚图

CGJ3E3X7R1C684K080AB引脚图

CGJ3E3X7R1C684K080AB封装图

CGJ3E3X7R1C684K080AB封装图

CGJ3E3X7R1C684K080AB封装焊盘图

CGJ3E3X7R1C684K080AB封装焊盘图

在线购买CGJ3E3X7R1C684K080AB
型号 制造商 描述 购买
CGJ3E3X7R1C684K080AB TDK 东电化 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-CGJ3E1X7R1E105AC 搜索库存
替代型号CGJ3E3X7R1C684K080AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGJ3E3X7R1C684K080AB

品牌: TDK 东电化

封装: 0603 680nF 16V 10per

当前型号

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-CGJ3E1X7R1E105AC

当前型号

型号: 0603B684K160CT

品牌: 台湾华科

封装:

类似代替

MLCC-多层陶瓷电容器

CGJ3E3X7R1C684K080AB和0603B684K160CT的区别

型号: C1608X7R1C684K080AC

品牌: 东电化

封装: 1608 680nF 16V 10per

功能相似

TDK  C1608X7R1C684K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]

CGJ3E3X7R1C684K080AB和C1608X7R1C684K080AC的区别

型号: CGA3E1X7R1C684K080AC

品牌: 东电化

封装: 0603 680nF 16V 10per

功能相似

TDK  CGA3E1X7R1C684K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]

CGJ3E3X7R1C684K080AB和CGA3E1X7R1C684K080AC的区别