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C3216C0G1H562K060AA

C3216C0G1H562K060AA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

1206 5.6nF ±10% 50V C0G

5600pF ±10% 50V Ceramic Capacitor C0G, NP0 1206 3216 Metric


得捷:
CAP CER 5600PF 50V C0G 1206


立创商城:
5.6nF ±10% 50V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1206 5600pF 50volts C0G 10%


艾睿:
Cap Ceramic 0.0056uF 50V C0G 10% SMD 1206 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.0056uF 50V C0G 10% SMD 1206 125°C Punched Paper T/R


C3216C0G1H562K060AA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 0.0056 µF

容差 ±10 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min 55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

厚度 600 µm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C3216C0G1H562K060AA引脚图与封装图
C3216C0G1H562K060AA引脚图

C3216C0G1H562K060AA引脚图

C3216C0G1H562K060AA封装图

C3216C0G1H562K060AA封装图

C3216C0G1H562K060AA封装焊盘图

C3216C0G1H562K060AA封装焊盘图

在线购买C3216C0G1H562K060AA
型号 制造商 描述 购买
C3216C0G1H562K060AA TDK 东电化 1206 5.6nF ±10% 50V C0G 搜索库存
替代型号C3216C0G1H562K060AA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3216C0G1H562K060AA

品牌: TDK 东电化

封装: 3216 5.6nF 50V 10per

当前型号

1206 5.6nF ±10% 50V C0G

当前型号

型号: C3216NP01H562J060AA

品牌: 东电化

封装: 1206 5.6nF 5per 50V

类似代替

1206 5.6nF ±5% 50V NPO

C3216C0G1H562K060AA和C3216NP01H562J060AA的区别

型号: C3216C0G1H562J060AA

品牌: 东电化

封装: 3216 5.6nF 50V 5per

功能相似

TDK C 型 1206 系列TDK 推出 1206 系列陶瓷多层电容器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构,适用于各种商用级应用,包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名,可允许非常符合理论值的电路设计。**特点和优势:** • 高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 • 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 • 一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • TV • LED 显示器 • 服务器 • PC • 笔记本 ### 1206 系列组件是商用级,用于一般应用,包括:### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

C3216C0G1H562K060AA和C3216C0G1H562J060AA的区别