CGA4J3X7S2A105K125AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
CGA4J3X7S2A105K125AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 100 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 1 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7S
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 100 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X7S/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±22 %
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 2000
制造应用 Automotive Grade, 车用, Automotive
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2017/07/07
CGA4J3X7S2A105K125AB引脚图与封装图 
CGA4J3X7S2A105K125AB引脚图
CGA4J3X7S2A105K125AB封装图
CGA4J3X7S2A105K125AB封装焊盘图
在线购买CGA4J3X7S2A105K125AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGA4J3X7S2A105K125AB | TDK 东电化 | TDK CGA4J3X7S2A105K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制] | 搜索库存 |
替代型号CGA4J3X7S2A105K125AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CGA4J3X7S2A105K125AB 品牌： TDK 东电化 封装： 0805 1uF 100V 10per | 当前型号 | TDK CGA4J3X7S2A105K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制] | 当前型号 |
| 型号： C2012X7S2A105K125AB 品牌： 东电化 封装： 0805 1uF 100V 10per | 完全替代 | TDK C2012X7S2A105K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制] | CGA4J3X7S2A105K125AB和C2012X7S2A105K125AB的区别 |
| 型号： CGA4J3X7S2A105K125AE 品牌： 东电化 封装： 1uF 100V 10per | 完全替代 | TDK CGA4J3X7S2A105K125AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制] | CGA4J3X7S2A105K125AB和CGA4J3X7S2A105K125AE的区别 |
| 型号： C2012X7S2A105K125AE 品牌： 东电化 封装： 0805 1uF 100V 10per | 完全替代 | C 系列 0805 1 uF 100 V ±10% 容差 X7S 多层陶瓷电容 | CGA4J3X7S2A105K125AB和C2012X7S2A105K125AE的区别 |