额定电压DC 10.0 V
电容 10 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X6S
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 10 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃
温度系数 ±22 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
C1608X6S1A106M080AC引脚图
C1608X6S1A106M080AC封装图
C1608X6S1A106M080AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1608X6S1A106M080AC | TDK 东电化 | TDK C1608X6S1A106M080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X6S, 10 V, 0603 [1608 公制] 新 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1608X6S1A106M080AC 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 10uF 10V 20per | 当前型号 | TDK C1608X6S1A106M080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X6S, 10 V, 0603 [1608 公制] 新 | 当前型号 | |
型号: C1608X6S0G106M080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 10uF 4V 20per | 功能相似 | TDK C1608X6S0G106M080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X6S, 4 V, 0603 [1608 公制] | C1608X6S1A106M080AC和C1608X6S0G106M080AC的区别 | |
型号: C1608X6S0J106M080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 10uF 6.3V 20per | 功能相似 | 0603 10 uF 6.3 V ±20 % 容差 X6S 表面贴装 多层陶瓷电容 | C1608X6S1A106M080AC和C1608X6S0J106M080AC的区别 | |
型号: ECJ-1V60J106M 品牌: 松下 封装: | 功能相似 | CAP CER 10uF 6.3V X6S 0603 | C1608X6S1A106M080AC和ECJ-1V60J106M的区别 |