额定电压DC 25.0 V
电容 4.70 µF
容差 ±10 %
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.20 mm
宽度 1.60 mm
高度 1.15 mm
封装公制 3216
封装 1206
厚度 1.15 mm
材质 -B/-25℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -25℃ ~ 85℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 2000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C3216JB1E475K115AB引脚图
C3216JB1E475K115AB封装图
C3216JB1E475K115AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
C3216JB1E475K115AB | TDK 东电化 | 1206 4.7uF ±10% 25V -B | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: C3216JB1E475K115AB 品牌: TDK 东电化 封装: 3216 4.7uF 10per 25V | 当前型号 | 1206 4.7uF ±10% 25V -B | 当前型号 | |
型号: C3216JB1E475M115AB 品牌: 东电化 封装: 3216 4.7uF 20per 25V | 类似代替 | 1206 4.7uF ±20% 25V -B | C3216JB1E475K115AB和C3216JB1E475M115AB的区别 | |
型号: C3216JB1E475K085AB 品牌: 东电化 封装: 3216 4.7uF 25V 10per | 功能相似 | 1206 4.7uF ±10% 25V -B | C3216JB1E475K115AB和C3216JB1E475K085AB的区别 |