额定电压DC 250 V
电容 0.1 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7T
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 250 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X7T/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 2000
制造应用 汽车级,Boardflex 敏感, Automotive Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
CGA4J3X7T2E104K125AE引脚图
CGA4J3X7T2E104K125AE封装图
CGA4J3X7T2E104K125AE封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGA4J3X7T2E104K125AE | TDK 东电化 | TDK CGA4J3X7T2E104K125AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 µF, ± 10%, X7T, 250 V, 0805 [2012 公制] | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGA4J3X7T2E104K125AE 品牌: TDK 东电化 封装: 100nF 250V 10per | 当前型号 | TDK CGA4J3X7T2E104K125AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 µF, ± 10%, X7T, 250 V, 0805 [2012 公制] | 当前型号 | |
型号: C2012X7T2E104K125AA 品牌: 东电化 封装: 100nF 250V 10per | 完全替代 | TDK C2012X7T2E104K125AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X7T, 250 V, 0805 [2012 公制] 新 | CGA4J3X7T2E104K125AE和C2012X7T2E104K125AA的区别 | |
型号: CGA4J3X7T2E104K125AA 品牌: 东电化 封装: 0805 100nF 250V 10per | 完全替代 | TDK CGA4J3X7T2E104K125AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 µF, ± 10%, X7T, 250 V, 0805 [2012 公制] | CGA4J3X7T2E104K125AE和CGA4J3X7T2E104K125AA的区别 | |
型号: C2012X7T2E104KT 品牌: 东电化 封装: 0805 | 完全替代 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7T, -33/+22% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT | CGA4J3X7T2E104K125AE和C2012X7T2E104KT的区别 |