额定电压DC 35 V
电容 0.47 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 35 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 Automotive Grade, 汽车级
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA4J3X7R1V474K125AB引脚图
CGA4J3X7R1V474K125AB封装图
CGA4J3X7R1V474K125AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGA4J3X7R1V474K125AB | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0805 35V 0.47uF X7R 10% AEC-Q200 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGA4J3X7R1V474K125AB 品牌: TDK 东电化 封装: 0805 470nF 35V 10per | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0805 35V 0.47uF X7R 10% AEC-Q200 | 当前型号 | |
型号: CGA4J3X7R1H474K125AB 品牌: 东电化 封装: 0805 470nF 50V 10per | 功能相似 | TDK CGA4J3X7R1H474K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | CGA4J3X7R1V474K125AB和CGA4J3X7R1H474K125AB的区别 | |
型号: CGA4J2X7R1E474K125AA 品牌: 东电化 封装: 0805 470nF 25V 10per | 功能相似 | CGA 系列 0805 0.47 uF 25 V ±10% 容差 X7R 多层陶瓷电容 | CGA4J3X7R1V474K125AB和CGA4J2X7R1E474K125AA的区别 |