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CGA4J3X7R1V474K125AB

CGA4J3X7R1V474K125AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0805 35V 0.47uF X7R 10% AEC-Q200

0.47 µF ±10% 35V 陶瓷器 X7R 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 0.47UF 35V X7R 0805


立创商城:
470nF ±10% 35V


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0805 35V 0.47uF X7R 10% AEC-Q200


艾睿:
Cap Ceramic 0.47uF 35V X7R 10% SMD 0805 125°C Automotive T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.47uF 35V X7R 10% SMD 0805 125°C Blister Plastic T/R


CGA4J3X7R1V474K125AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 35 V

电容 0.47 µF

容差 ±10 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 35 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 Automotive Grade, 汽车级

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGA4J3X7R1V474K125AB引脚图与封装图
CGA4J3X7R1V474K125AB引脚图

CGA4J3X7R1V474K125AB引脚图

CGA4J3X7R1V474K125AB封装图

CGA4J3X7R1V474K125AB封装图

CGA4J3X7R1V474K125AB封装焊盘图

CGA4J3X7R1V474K125AB封装焊盘图

在线购买CGA4J3X7R1V474K125AB
型号 制造商 描述 购买
CGA4J3X7R1V474K125AB TDK 东电化 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0805 35V 0.47uF X7R 10% AEC-Q200 搜索库存
替代型号CGA4J3X7R1V474K125AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGA4J3X7R1V474K125AB

品牌: TDK 东电化

封装: 0805 470nF 35V 10per

当前型号

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0805 35V 0.47uF X7R 10% AEC-Q200

当前型号

型号: CGA4J3X7R1H474K125AB

品牌: 东电化

封装: 0805 470nF 50V 10per

功能相似

TDK  CGA4J3X7R1H474K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

CGA4J3X7R1V474K125AB和CGA4J3X7R1H474K125AB的区别

型号: CGA4J2X7R1E474K125AA

品牌: 东电化

封装: 0805 470nF 25V 10per

功能相似

CGA 系列 0805 0.47 uF 25 V ±10% 容差 X7R 多层陶瓷电容

CGA4J3X7R1V474K125AB和CGA4J2X7R1E474K125AA的区别