C2012X5R1A106M/1.25
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TDK
东电化
被动器件
C2012X5R1A106M/1.25中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 10.0 V
电容 10 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X5R1A106M/1.25引脚图与封装图
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在线购买C2012X5R1A106M/1.25
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X5R1A106M/1.25 | TDK 东电化 | Cap Ceramic 10uF 10V X5R 20% SMD 0805 85℃ T/R | 搜索库存 |
替代型号C2012X5R1A106M/1.25
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X5R1A106M/1.25 品牌： TDK 东电化 封装： 0805 10uF 20per 10V X5R | 当前型号 | Cap Ceramic 10uF 10V X5R 20% SMD 0805 85℃ T/R | 当前型号 |
| 型号： GRM21BR61A106ME19L 品牌： 村田 封装： 0805 10uF 10V 20per | 类似代替 | Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | C2012X5R1A106M/1.25和GRM21BR61A106ME19L的区别 |
| 型号： LMK212B7106MG-TD 品牌： 太诱 封装： 0805 | 类似代替 | Cap Cer 10uF 10V X7R 0805 | C2012X5R1A106M/1.25和LMK212B7106MG-TD的区别 |
| 型号： LMK212AB7106MG-T 品牌： 太诱 封装： 0805 10uF 10V ±20% | 功能相似 | 0805 10uF ±20% 10V X7R | C2012X5R1A106M/1.25和LMK212AB7106MG-T的区别 |
