C2012X5R0J106K/1.25
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TDK
东电化
被动器件
C2012X5R0J106K/1.25中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 6.30 V
电容 10 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X5R0J106K/1.25引脚图与封装图
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在线购买C2012X5R0J106K/1.25
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X5R0J106K/1.25 | TDK 东电化 | Cap Ceramic 10uF 6.3V X5R 10% SMD 0805 85℃ T/R | 搜索库存 |
替代型号C2012X5R0J106K/1.25
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X5R0J106K/1.25 品牌： TDK 东电化 封装： 0805 10uF 10per 6.3V X5R | 当前型号 | Cap Ceramic 10uF 6.3V X5R 10% SMD 0805 85℃ T/R | 当前型号 |
| 型号： GRM21BR60J106KE19L 品牌： 村田 封装： 0805 10µF 6.3V ±10% | 完全替代 | MURATA GRM21BR60J106KE19L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] | C2012X5R0J106K/1.25和GRM21BR60J106KE19L的区别 |
| 型号： CC0805KKX5R5BB106 品牌： 国巨 封装： 0805 10F 6.3V 10per | 完全替代 | YAGEO CC0805KKX5R5BB106 陶瓷电容, 10uF, 6.3V, X5R, 10%, 0805, 整卷 | C2012X5R0J106K/1.25和CC0805KKX5R5BB106的区别 |
| 型号： 6R3R15X106KV4E 品牌： 约翰逊 封装： 0805 10µF 6.3V ±10% | 完全替代 | JOHANSON DIELECTRICS 6R3R15X106KV4E 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] | C2012X5R0J106K/1.25和6R3R15X106KV4E的区别 |