CGB2A1JB0J225M033BC

TDK(东电化) 被动器件

电容, 2.2UF 6.3VDC JB 20% SMD 0402

±20% 6.3V 陶瓷器 JB 0402（1005 公制）

得捷:
CAP CER 2.2UF 6.3V JB 0402

立创商城:
2.2uF ±20% 6.3V

e络盟:
电容, 2.2UF 6.3VDC JB 20% SMD 0402

艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 6.3V JB 20% Pad SMD 0402 85°C T/R

Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 6.3V JB 20% Pad SMD 0402 85C T/R

CGB2A1JB0J225M033BC中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 6.3 V

电容 2.2 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -25 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.33 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 0.3 mm

物理参数

材质 -B/-25℃~+85℃

工作温度 -25℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGB2A1JB0J225M033BC引脚图与封装图

CGB2A1JB0J225M033BC引脚图

CGB2A1JB0J225M033BC封装图

CGB2A1JB0J225M033BC封装焊盘图

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