额定电压DC 25 V
电容 0.33 µF
容差 ±20 %
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X8R/-55℃~+150℃
工作温度 -55℃ ~ 150℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 通用, Commercial Grade, for Automotive use., Please refer to Part No.
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X8R1E334M125AA引脚图
C2012X8R1E334M125AA封装图
C2012X8R1E334M125AA封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012X8R1E334M125AA | TDK 东电化 | 0805 330nF ±20% 25V X8R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012X8R1E334M125AA 品牌: TDK 东电化 封装: 0805 330nF 25V 20per | 当前型号 | 0805 330nF ±20% 25V X8R | 当前型号 | |
型号: C2012X8R1E334K125AA 品牌: 东电化 封装: 0805 330mF 25V 10per | 功能相似 | TDK C2012X8R1E334K125AA 陶瓷电容, 0.33uF, 25V, X8R, 0805 | C2012X8R1E334M125AA和C2012X8R1E334K125AA的区别 | |
型号: C0805X7R250-334MN6D 品牌: Venkel 封装: | 功能相似 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.33uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT | C2012X8R1E334M125AA和C0805X7R250-334MN6D的区别 | |
型号: C0805X7R250-334MN6E 品牌: Venkel 封装: | 功能相似 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.33uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT | C2012X8R1E334M125AA和C0805X7R250-334MN6E的区别 |