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C2012NP01H332J060AA

C2012NP01H332J060AA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0805 3.3nF ±5% 50V NPO

±5% 50V 陶瓷器 C0G,NP0 0805(2012 公制)


立创商城:
3.3nF ±5% 50V


得捷:
CAP CER 3300PF 50V NP0 0805


艾睿:
Cap Ceramic 0.0033uF 50V C0G 5% SMD 0805 150°C T/R


C2012NP01H332J060AA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 3.3 nF

容差 ±5 %

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.6 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.6 mm

物理参数

材质 NP0/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 150℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 4000

制造应用 Please refer to Part No., 通用, for Automotive use., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012NP01H332J060AA引脚图与封装图
C2012NP01H332J060AA引脚图

C2012NP01H332J060AA引脚图

C2012NP01H332J060AA封装图

C2012NP01H332J060AA封装图

C2012NP01H332J060AA封装焊盘图

C2012NP01H332J060AA封装焊盘图

在线购买C2012NP01H332J060AA
型号 制造商 描述 购买
C2012NP01H332J060AA TDK 东电化 0805 3.3nF ±5% 50V NPO 搜索库存
替代型号C2012NP01H332J060AA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012NP01H332J060AA

品牌: TDK 东电化

封装: 0805 3.3nF 5per 50V

当前型号

0805 3.3nF ±5% 50V NPO

当前型号

型号: CGA4C2NP01H332J060AA

品牌: 东电化

封装: 0805 3.3nF 50V 5per

类似代替

0805 3.3nF ±5% 50V NPO

C2012NP01H332J060AA和CGA4C2NP01H332J060AA的区别

型号: C2012C0G1H332J060AA

品牌: 东电化

封装: 2012 3.3nF 50V 5per

功能相似

TDK C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 商用级,适用于一般应用,包括 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

C2012NP01H332J060AA和C2012C0G1H332J060AA的区别

型号: C2012C0G1H332J125AA

品牌: 东电化

封装: 2012 3.3nF 50V 5per

功能相似

0805 3.3nF ±5% 50V C0G

C2012NP01H332J060AA和C2012C0G1H332J125AA的区别