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CGB4B1JB1E225K055AC

CGB4B1JB1E225K055AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0805 2.2uF ±10% 25V -B

2.2 µF ±10% 25V 陶瓷器 JB 0805(2012 公制)


立创商城:
2.2uF ±10% 25V


得捷:
CAP CER 2.2UF 25V JB 0805


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 25V JB 10% SMD 0805 85


安富利:
Cap Ceramic 2.2uF 25V JB 10% SMD 0805 85°C Punched Paper T/R


CGB4B1JB1E225K055AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

电容 2.2 µF

容差 ±10 %

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.5 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.5 mm

物理参数

材质 -B/-25℃~+85℃

工作温度 -25℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGB4B1JB1E225K055AC引脚图与封装图
CGB4B1JB1E225K055AC引脚图

CGB4B1JB1E225K055AC引脚图

CGB4B1JB1E225K055AC封装图

CGB4B1JB1E225K055AC封装图

CGB4B1JB1E225K055AC封装焊盘图

CGB4B1JB1E225K055AC封装焊盘图

在线购买CGB4B1JB1E225K055AC
型号 制造商 描述 购买
CGB4B1JB1E225K055AC TDK 东电化 0805 2.2uF ±10% 25V -B 搜索库存
替代型号CGB4B1JB1E225K055AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGB4B1JB1E225K055AC

品牌: TDK 东电化

封装: 0805 2.2uF 25V 10per

当前型号

0805 2.2uF ±10% 25V -B

当前型号

型号: CGB4B3JB1A225M055AB

品牌: 东电化

封装: 0805 2.2uF 10V 20per

功能相似

0805 2.2uF ±20% 10V -B

CGB4B1JB1E225K055AC和CGB4B3JB1A225M055AB的区别

型号: CGB4B3JB1C225M055AB

品牌: 东电化

封装: 0805 2.2uF 16V 20per

功能相似

0805 2.2uF ±20% 16V -B

CGB4B1JB1E225K055AC和CGB4B3JB1C225M055AB的区别