C1608C0G1E562J
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TDK
东电化
被动器件
C1608C0G1E562J中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25.0 V
电容 0.0056 µF
容差 ±5 %
电介质特性 C0G/NP0
工作温度Max 125 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8532240020
C1608C0G1E562J引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608C0G1E562J | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.0056uF 25V C0G 5% SMD 0603 125℃ T/R | 搜索库存 |