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C3216X7R2A104K160AM

C3216X7R2A104K160AM

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

C 系列 1206 0.1 uF 100 V ±10% 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

±10% 100V 陶瓷器 X7R 1206(3216 公制)


得捷:
CAP CER 0.1UF 100V X7R 1206


立创商城:
100nF ±10% 100V


艾睿:
Cap Ceramic 0.1uF 100V X7R 10% SMD 1206 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.1uF 100V X7R 10% SMD 1206 125°C Blister Plastic T/R


富昌:
C Series 1206 0.1 uF 100 V ±10% Tolerance X7R SMT Multilayer Ceramic Capacitor


C3216X7R2A104K160AM中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 0.1 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

厚度 1.6 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 Boardflex 敏感, 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C3216X7R2A104K160AM引脚图与封装图
C3216X7R2A104K160AM引脚图

C3216X7R2A104K160AM引脚图

C3216X7R2A104K160AM封装图

C3216X7R2A104K160AM封装图

C3216X7R2A104K160AM封装焊盘图

C3216X7R2A104K160AM封装焊盘图

在线购买C3216X7R2A104K160AM
型号 制造商 描述 购买
C3216X7R2A104K160AM TDK 东电化 C 系列 1206 0.1 uF 100 V ±10% 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号C3216X7R2A104K160AM
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3216X7R2A104K160AM

品牌: TDK 东电化

封装: 1206 100mF 100V 10per

当前型号

C 系列 1206 0.1 uF 100 V ±10% 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号: C3216X7R2A104K160AA

品牌: 东电化

封装: 1206 100nF 100V 10per

完全替代

TDK  C3216X7R2A104K160AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]

C3216X7R2A104K160AM和C3216X7R2A104K160AA的区别

型号: HMK316B7104KL-T

品牌: 太诱

封装: 1206 100nF 100V ±10%

完全替代

材质:X7R

C3216X7R2A104K160AM和HMK316B7104KL-T的区别

型号: CGA5L2X7R2A104K160AA

品牌: 东电化

封装: 1206 100nF 100V 10per

完全替代

TDK CGA 汽车 1206 系列,X5R、X7R 和 Y5V 电介质专业系列 TDK 多层陶瓷片状电容器 CGA 系列。 合适的应用包括汽车引擎控制装置、传感器模块和电源滤波单片结构 低 ESL 低自加热和高纹波电阻 ### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

C3216X7R2A104K160AM和CGA5L2X7R2A104K160AA的区别