![C1608X5R1C475M080AC](https://image.ruidan.com/images/ics/ic_57/chanpintu/c1608x5r1c475m080ac-fmaJb8jE-zq74GX41o.png)
额定电压DC 16 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 4.7 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 800 µm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
![C1608X5R1C475M080AC引脚图](https://image.ruidan.com/images/ics/ic_57/yinjiaotu/c1608x5r1c475m080ac-fmaJb8jE-WoG40K4Kj.png)
C1608X5R1C475M080AC引脚图
![C1608X5R1C475M080AC封装图](https://image.ruidan.com/images/ics/ic_57/fengzhuangtu/c1608x5r1c475m080ac-202006083w-EqJrlDMBq.png)
C1608X5R1C475M080AC封装图
![C1608X5R1C475M080AC封装焊盘图](https://image.ruidan.com/images/ics/ic_57/hanpantu/c1608x5r1c475m080ac-202006083w-bqk1dYvLj.png)
C1608X5R1C475M080AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1608X5R1C475M080AC | TDK 东电化 | TDK C1608X5R1C475M080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制] 新 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1608X5R1C475M080AC 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 4.7uF 16V 20per | 当前型号 | TDK C1608X5R1C475M080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制] 新 | 当前型号 | |
型号: C1608X5R1C475K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 4.7uF 16V 10per | 功能相似 | TDK C1608X5R1C475K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R1C475M080AC和C1608X5R1C475K080AC的区别 | |
型号: C1608X5R1E475K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 4.7uF 25V 10per | 功能相似 | TDK C1608X5R1E475K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R1C475M080AC和C1608X5R1E475K080AC的区别 | |
型号: C1608X5R1V475K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 4.7uF 35V 10per | 功能相似 | TDK C1608X5R1V475K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 35 V, 0603 [1608 公制] 新 | C1608X5R1C475M080AC和C1608X5R1V475K080AC的区别 |