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C2012X5R1H105M085AB

C2012X5R1H105M085AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0805 1uF ±20% 50V X5R

1 µF ±20% 50V 陶瓷器 X5R 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 1UF 50V X5R 0805


立创商城:
1uF ±20% 50V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT C2012X5R1H105MT0J0N


艾睿:
Cap Ceramic 1uF 50V X5R 20% SMD 0805 85°C T/R


C2012X5R1H105M085AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 1 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.85 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Please refer to Part No., 通用, for Automotive use., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012X5R1H105M085AB引脚图与封装图
C2012X5R1H105M085AB引脚图

C2012X5R1H105M085AB引脚图

C2012X5R1H105M085AB封装图

C2012X5R1H105M085AB封装图

C2012X5R1H105M085AB封装焊盘图

C2012X5R1H105M085AB封装焊盘图

在线购买C2012X5R1H105M085AB
型号 制造商 描述 购买
C2012X5R1H105M085AB TDK 东电化 0805 1uF ±20% 50V X5R 搜索库存
替代型号C2012X5R1H105M085AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012X5R1H105M085AB

品牌: TDK 东电化

封装: 2012 1uF 20per 50V X5R

当前型号

0805 1uF ±20% 50V X5R

当前型号

型号: C2012X5R1H105K085AB

品牌: 东电化

封装: 2012 1uF 50V 10per

类似代替

TDK  C2012X5R1H105K085AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制] 新

C2012X5R1H105M085AB和C2012X5R1H105K085AB的区别

型号: GRM219R61H105MA73D

品牌: 村田

封装: 0805 1µF 50V ±20%

类似代替

0805 1uF ±20% 50V X5R

C2012X5R1H105M085AB和GRM219R61H105MA73D的区别

型号: C2012X5R1E105M085AC

品牌: 东电化

封装: 2012 1uF 25V 20per

功能相似

0805 1uF ±20% 25V X5R

C2012X5R1H105M085AB和C2012X5R1E105M085AC的区别