
额定电压DC 4.00 V
电容 2.2 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X6S
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 4 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1005
封装 0402
长度 1.00 mm
宽度 500 µm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
厚度 0.5 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 10000
制造应用 Commercial Grade, 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

C1005X6S0G225K050BC引脚图

C1005X6S0G225K050BC封装图

C1005X6S0G225K050BC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1005X6S0G225K050BC | TDK 东电化 | 0402 2.2uF ±10% 4V X6S | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1005X6S0G225K050BC 品牌: TDK 东电化 封装: 1005 2.2uF 10per 4V X6S | 当前型号 | 0402 2.2uF ±10% 4V X6S | 当前型号 | |
型号: C1005X6S1C225K050BC 品牌: 东电化 封装: 1005 2.2uF 16V 10per | 功能相似 | TDK C 型 0402 系列高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 商用级,适用于一般应用,包括 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列 | C1005X6S0G225K050BC和C1005X6S1C225K050BC的区别 | |
型号: C1005X6S1A225K050BC 品牌: 东电化 封装: 1005 2.2uF 10V 10per | 功能相似 | C 系列 0402 10 V 2.2 uF X6S ±10% 容差 多层 陶瓷 贴片 电容 | C1005X6S0G225K050BC和C1005X6S1A225K050BC的区别 |