CGB4B3JB1E105K055AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
CGB4B3JB1E105K055AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25 V
电容 1 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -25 ℃
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.55 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 0.5 mm
物理参数
材质 -B/-25℃~+85℃
工作温度 -25℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Commercial Grade, 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGB4B3JB1E105K055AB引脚图与封装图 
CGB4B3JB1E105K055AB引脚图
在线购买CGB4B3JB1E105K055AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGB4B3JB1E105K055AB | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGB 0805 25V 1uF JB 10% T: 0.55mm | 搜索库存 |
替代型号CGB4B3JB1E105K055AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CGB4B3JB1E105K055AB 品牌： TDK 东电化 封装： 0805 1uF 10per 25V | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGB 0805 25V 1uF JB 10% T: 0.55mm | 当前型号 |