额定电压DC 35 V
电容 0.68 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 35 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 800 µm
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608X7R1V684K080AC引脚图
C1608X7R1V684K080AC封装图
C1608X7R1V684K080AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1608X7R1V684K080AC | TDK 东电化 | C 系列 0603 0.68 uF 35 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1608X7R1V684K080AC 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 680nF 35V 10per | 当前型号 | C 系列 0603 0.68 uF 35 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 | 当前型号 | |
型号: C1608X7R1C684K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 680nF 16V 10per | 功能相似 | TDK C1608X7R1C684K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制] | C1608X7R1V684K080AC和C1608X7R1C684K080AC的区别 | |
型号: C1608X7R1E684K080AB 品牌: 东电化 封装: 1608 680nF 25V 10per | 功能相似 | TDK C1608X7R1E684K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制] | C1608X7R1V684K080AC和C1608X7R1E684K080AB的区别 | |
型号: C1608X7R1A684K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 680nF 10per 10V X7R | 功能相似 | 0603 680nF ±10% 10V X7R | C1608X7R1V684K080AC和C1608X7R1A684K080AC的区别 |