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C1608X7R1V684K080AC

C1608X7R1V684K080AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

C 系列 0603 0.68 uF 35 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

0.68 µF ±10% 35V 陶瓷器 X7R 0603(1608 公制)


得捷:
CAP CER 0.68UF 35V X7R 0603


立创商城:
680nF ±10% 35V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0603 0.68uF 35volts X7R 10%


艾睿:
Cap Ceramic 0.68uF 35V X7R 10% SMD 0603 125°C T/R


富昌:
C 系列 0603 0.68 uF 35 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容


Verical:
Cap Ceramic 0.68uF 35V X7R 10% Pad SMD 0603 125C Low ESR T/R


C1608X7R1V684K080AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 35 V

电容 0.68 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min 55 ℃

额定电压 35 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 800 µm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C1608X7R1V684K080AC引脚图与封装图
C1608X7R1V684K080AC引脚图

C1608X7R1V684K080AC引脚图

C1608X7R1V684K080AC封装图

C1608X7R1V684K080AC封装图

C1608X7R1V684K080AC封装焊盘图

C1608X7R1V684K080AC封装焊盘图

在线购买C1608X7R1V684K080AC
型号 制造商 描述 购买
C1608X7R1V684K080AC TDK 东电化 C 系列 0603 0.68 uF 35 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号C1608X7R1V684K080AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1608X7R1V684K080AC

品牌: TDK 东电化

封装: 1608 680nF 35V 10per

当前型号

C 系列 0603 0.68 uF 35 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号: C1608X7R1C684K080AC

品牌: 东电化

封装: 1608 680nF 16V 10per

功能相似

TDK  C1608X7R1C684K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]

C1608X7R1V684K080AC和C1608X7R1C684K080AC的区别

型号: C1608X7R1E684K080AB

品牌: 东电化

封装: 1608 680nF 25V 10per

功能相似

TDK  C1608X7R1E684K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]

C1608X7R1V684K080AC和C1608X7R1E684K080AB的区别

型号: C1608X7R1A684K080AC

品牌: 东电化

封装: 1608 680nF 10per 10V X7R

功能相似

0603 680nF ±10% 10V X7R

C1608X7R1V684K080AC和C1608X7R1A684K080AC的区别