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C2012X6S0J106M085AC

C2012X6S0J106M085AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0805 10uF ±20% 6.3V X6S

10µF ±20% 6.3V Ceramic Capacitor X6S 0805 2012 Metric


得捷:
CAP CER 10UF 6.3V X6S 0805


立创商城:
10uF ±20% 6.3V


艾睿:
Cap Ceramic 10uF 6.3V X6S 20% SMD 0805 105°C T/R


C2012X6S0J106M085AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

电容 10 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X6S

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 850 µm

物理参数

材质 X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Commercial Grade, 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012X6S0J106M085AC引脚图与封装图
C2012X6S0J106M085AC引脚图

C2012X6S0J106M085AC引脚图

C2012X6S0J106M085AC封装图

C2012X6S0J106M085AC封装图

C2012X6S0J106M085AC封装焊盘图

C2012X6S0J106M085AC封装焊盘图

在线购买C2012X6S0J106M085AC
型号 制造商 描述 购买
C2012X6S0J106M085AC TDK 东电化 0805 10uF ±20% 6.3V X6S 搜索库存
替代型号C2012X6S0J106M085AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012X6S0J106M085AC

品牌: TDK 东电化

封装: 2012 10uF 20per 6.3V X6S

当前型号

0805 10uF ±20% 6.3V X6S

当前型号

型号: C2012X6S0J106M125AB

品牌: 东电化

封装: 2012 10uF 20per 6.3V X6S

完全替代

0805 10uF ±20% 6.3V X6S

C2012X6S0J106M085AC和C2012X6S0J106M125AB的区别

型号: C2012X6S0G106M125AC

品牌: 东电化

封装: 2012 10uF 20per 4V X6S

功能相似

0805 10uF ±20% 4V X6S

C2012X6S0J106M085AC和C2012X6S0G106M125AC的区别

型号: GRM219C80J106ME39D

品牌: 村田

封装: 0805 10µF ±20% 6.3V X6S

功能相似

0805 10uF ±20% 6.3V X6S

C2012X6S0J106M085AC和GRM219C80J106ME39D的区别