额定电压DC 100 V
电容 0.033 µF
容差 ±20 %
额定电压 100 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
材质 X8R/-55℃~+150℃
工作温度 -55℃ ~ 150℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 2000
制造应用 Automotive Grade, 汽车级
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA4J3X8R2A333M125AB引脚图
CGA4J3X8R2A333M125AB封装图
CGA4J3X8R2A333M125AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGA4J3X8R2A333M125AB | TDK 东电化 | 0805 33nF ±20% 100V X8R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGA4J3X8R2A333M125AB 品牌: TDK 东电化 封装: 0805 33nF 100V 20per | 当前型号 | 0805 33nF ±20% 100V X8R | 当前型号 | |
型号: CGA5F2X8R2A333M085AA 品牌: 东电化 封装: 1206 | 完全替代 | CAP CER 0.033uF 100V X8R 1206 | CGA4J3X8R2A333M125AB和CGA5F2X8R2A333M085AA的区别 | |
型号: CGA4J3X8R2A333K125AB 品牌: 东电化 封装: 0805 33nF 10per 100V | 类似代替 | 0805 33nF ±10% 100V X8R | CGA4J3X8R2A333M125AB和CGA4J3X8R2A333K125AB的区别 |