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C1608X6S1A475M080AC

C1608X6S1A475M080AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

C 系列 0603 4.7 uF 10 V X6S ±20% 容差 表面贴装 多层陶瓷电容

4.7 µF ±20% 10V 陶瓷器 X6S 0603(1608 公制)


得捷:
CAP CER 4.7UF 10V X6S 0603


立创商城:
4.7uF ±20% 10V


艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 10V X6S 20% SMD 0603 105°C T/R


C1608X6S1A475M080AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10.0 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 4.7 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X6S

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.60 mm

宽度 800 µm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C1608X6S1A475M080AC引脚图与封装图
C1608X6S1A475M080AC引脚图

C1608X6S1A475M080AC引脚图

C1608X6S1A475M080AC封装图

C1608X6S1A475M080AC封装图

C1608X6S1A475M080AC封装焊盘图

C1608X6S1A475M080AC封装焊盘图

在线购买C1608X6S1A475M080AC
型号 制造商 描述 购买
C1608X6S1A475M080AC TDK 东电化 C 系列 0603 4.7 uF 10 V X6S ±20% 容差 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号C1608X6S1A475M080AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1608X6S1A475M080AC

品牌: TDK 东电化

封装: 1608 4.7uF 20per 10V X6S

当前型号

C 系列 0603 4.7 uF 10 V X6S ±20% 容差 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号: C1608X6S1A475K080AC

品牌: 东电化

封装: 1608 4.7uF 10V 10per

类似代替

TDK  C1608X6S1A475K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X6S, 10 V, 0603 [1608 公制] 新

C1608X6S1A475M080AC和C1608X6S1A475K080AC的区别

型号: C1608X6S1C475K080AC

品牌: 东电化

封装: 1608 4.7uF 16V 10per

功能相似

TDK  C1608X6S1C475K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X6S, 16 V, 0603 [1608 公制] 新

C1608X6S1A475M080AC和C1608X6S1C475K080AC的区别

型号: C1608X6S0J475M080AB

品牌: 东电化

封装: 1608 4.7uF 20per 6.3V X6S

功能相似

0603 4.7uF ±20% 6.3V X6S

C1608X6S1A475M080AC和C1608X6S0J475M080AB的区别