C1608JB1V474K080AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C1608JB1V474K080AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 35.0 V
电容 470 nF
容差 ±10 %
额定电压 35 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
物理参数
材质 -B/-25℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -25℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 4000
制造应用 通用, Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608JB1V474K080AB引脚图与封装图 
C1608JB1V474K080AB引脚图
C1608JB1V474K080AB封装图
C1608JB1V474K080AB封装焊盘图
在线购买C1608JB1V474K080AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608JB1V474K080AB | TDK 东电化 | 0603 470nF ±10% 35V -B | 搜索库存 |
替代型号C1608JB1V474K080AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608JB1V474K080AB 品牌： TDK 东电化 封装： 1608 470nF 10per 35V | 当前型号 | 0603 470nF ±10% 35V -B | 当前型号 |
| 型号： C1608JB1V474M080AB 品牌： 东电化 封装： 1608 470nF 20per 35V | 类似代替 | 0603 470nF ±20% 35V -B | C1608JB1V474K080AB和C1608JB1V474M080AB的区别 |
| 型号： C1608JB1H474K080AB 品牌： 东电化 封装： 1608 470nF 10per 50V | 功能相似 | 0603 470nF ±10% 50V -B | C1608JB1V474K080AB和C1608JB1H474K080AB的区别 |
| 型号： C1608JB1E474K080AC 品牌： 东电化 封装： 1608 470nF 10per 25V | 功能相似 | 0603 0.47 uF 25 V ±10% 容差 JB 表面贴装 多层陶瓷电容 | C1608JB1V474K080AB和C1608JB1E474K080AC的区别 |