额定电压DC 35.0 V
电容 2.20 µF
容差 ±20 %
额定电压 35 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 800 µm
材质 -B/-25℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -25℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 4000
制造应用 Commercial Grade, 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608JB1V225M080AC引脚图
C1608JB1V225M080AC封装图
C1608JB1V225M080AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1608JB1V225M080AC | TDK 东电化 | 0603 2.2uF ±20% 35V -B | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1608JB1V225M080AC 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 2.2uF 20per 35V | 当前型号 | 0603 2.2uF ±20% 35V -B | 当前型号 | |
型号: C1608JB1V225K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 2.2uF 35V 10per | 类似代替 | 0603 2.2uF ±10% 35V -B | C1608JB1V225M080AC和C1608JB1V225K080AC的区别 | |
型号: C1608JB1E225M080AB 品牌: 东电化 封装: 1608 2.2uF 25V 20per | 功能相似 | 0603 2.2uF ±20% 25V -B | C1608JB1V225M080AC和C1608JB1E225M080AB的区别 | |
型号: C1608JB1C225M080AB 品牌: 东电化 封装: 1608 2.2uF 16V 20per | 功能相似 | 0603 2.2uF ±20% 16V -B | C1608JB1V225M080AC和C1608JB1C225M080AB的区别 |