CGB3B1X6S0G475M055AC

TDK(东电化) 被动器件

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGB 0603 4V 4.7uF X6S 20% T: 0.5mm

4.7 µF ±20% 4V 陶瓷器 X6S 0603（1608 公制）

得捷:
CAP CER 4.7UF 4V X6S 0603

贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGB 0603 4V 4.7uF X6S 20% T: 0.5mm

艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 4V X6S 20% SMD 0603 105

CGB3B1X6S0G475M055AC中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 4 V

电容 4.7 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 4 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.55 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.5 mm

物理参数

材质 X6S/-55℃~+105℃

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGB3B1X6S0G475M055AC引脚图与封装图

CGB3B1X6S0G475M055AC引脚图

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