额定电压DC 6.30 V
电容 1.5 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X7R
额定电压 6.3 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 800 µm
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Commercial Grade, Please refer to Part No., for Automotive use., 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608X7R0J155M080AB引脚图
C1608X7R0J155M080AB封装图
C1608X7R0J155M080AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1608X7R0J155M080AB | TDK 东电化 | 0603 1.5uF ±20% 6.3V X7R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1608X7R0J155M080AB 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 1.5uF 20per 6.3V X7R | 当前型号 | 0603 1.5uF ±20% 6.3V X7R | 当前型号 | |
型号: C1608X7R0J155K080AB 品牌: 东电化 封装: 1608 1.5uF 6.3V 10per | 类似代替 | 0603 1.5uF ±10% 6.3V X7R | C1608X7R0J155M080AB和C1608X7R0J155K080AB的区别 | |
型号: C1608X7R1A155K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 1.5uF 10V 10per | 功能相似 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 10V 1.5uF X7R 10% T: 0.8mm | C1608X7R0J155M080AB和C1608X7R1A155K080AC的区别 | |
型号: C1608X7R1A155M080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 1.5uF 10V 20per | 功能相似 | 0603 1.5uF ±20% 10V X7R | C1608X7R0J155M080AB和C1608X7R1A155M080AC的区别 |