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C1608JB1H334M080AB

C1608JB1H334M080AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0603 330nF ±20% 50V -B

±20% 50V 陶瓷器 JB 0603(1608 公制)


得捷:
CAP CER 0.33UF 50V JB 0603


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0603 0.33uF 50volts JB 20%


艾睿:
Cap Ceramic 0.33uF 50V JB 20% SMD 0603 85°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.33uF 50V JB 20% SMD 0603 85°C Punched Paper T/R


C1608JB1H334M080AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 0.33 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 25 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 -B/-25℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -25℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Commercial Grade, 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C1608JB1H334M080AB引脚图与封装图
C1608JB1H334M080AB引脚图

C1608JB1H334M080AB引脚图

C1608JB1H334M080AB封装图

C1608JB1H334M080AB封装图

C1608JB1H334M080AB封装焊盘图

C1608JB1H334M080AB封装焊盘图

在线购买C1608JB1H334M080AB
型号 制造商 描述 购买
C1608JB1H334M080AB TDK 东电化 0603 330nF ±20% 50V -B 搜索库存
替代型号C1608JB1H334M080AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1608JB1H334M080AB

品牌: TDK 东电化

封装: 1608 330nF 50V 20per

当前型号

0603 330nF ±20% 50V -B

当前型号

型号: C1608JB1E334M080AC

品牌: 东电化

封装: 1608 330nF 20per 25V

功能相似

0603 330nF ±20% 25V -B

C1608JB1H334M080AB和C1608JB1E334M080AC的区别

型号: C1608JB1H334K080AB

品牌: 东电化

封装: 1608 330nF 50V 10per

功能相似

0603 330nF ±10% 50V -B

C1608JB1H334M080AB和C1608JB1H334K080AB的区别

型号: C1608JB1V334M080AB

品牌: 东电化

封装: 1608 330nF 20per 35V

功能相似

0603 330nF ±20% 35V -B

C1608JB1H334M080AB和C1608JB1V334M080AB的区别