C1608X7R1E684K080AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C1608X7R1E684K080AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25 V
电容 0.68 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 800 µm
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 4000
制造应用 Please refer to Part No., 消费电子产品, 工业, for Automotive use., Industrial, Power Management, Commercial Grade, Portable Devices, Consumer Electronics, 便携式器材, 通用, 电源管理
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
C1608X7R1E684K080AB引脚图与封装图 
C1608X7R1E684K080AB引脚图
C1608X7R1E684K080AB封装图
C1608X7R1E684K080AB封装焊盘图
在线购买C1608X7R1E684K080AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608X7R1E684K080AB | TDK 东电化 | TDK C1608X7R1E684K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制] | 搜索库存 |
替代型号C1608X7R1E684K080AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608X7R1E684K080AB 品牌： TDK 东电化 封装： 1608 680nF 25V 10per | 当前型号 | TDK C1608X7R1E684K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制] | 当前型号 |
| 型号： CGJ3E1X7R1E684K080AC 品牌： 东电化 封装： 0603 680nF 10per 25V | 类似代替 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0402 25V 680nF 10% AEC-Q200 | C1608X7R1E684K080AB和CGJ3E1X7R1E684K080AC的区别 |
| 型号： C1608X7R1C684K080AC 品牌： 东电化 封装： 1608 680nF 16V 10per | 功能相似 | TDK C1608X7R1C684K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制] | C1608X7R1E684K080AB和C1608X7R1C684K080AC的区别 |
| 型号： CGA3E1X7R1E684K080AC 品牌： 东电化 封装： 0603 680nF 25V 10per | 功能相似 | TDK CGA3E1X7R1E684K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制] | C1608X7R1E684K080AB和CGA3E1X7R1E684K080AC的区别 |